机械战警测试机

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后道检测分为晶圆检测和成品测试,晶圆检测环节需要使用测试机和探针台,成品测试环节需要使用测试机和分选机:晶圆检测环节:

后道测试设备主要包含测试机、分选机和探针台三种设备,ATE测试机的检测内容主要为功能和电参数检测:ATE测试机通过计算机自动控制,能够自动完成对半导体的测试,加快检测电学参数的速度,降低芯片测试成本,主要测试内容为半导体器件的电路功能、电性能参数,具体涵盖直流参数(电压、电流)、交流参数(时间、占空比、总谐波失真、频率等)、功能测试等。

参照晶圆定位图,将探针卡上的探针连接晶圆上裸Die的微小管脚,送出开始测试信号给测试机开始测试,完成测试后,回送结束信号停止测试。

ATE测试系统针对芯片和应用不同,可分为模拟和混合类测试机、存储器测试机、SoC测试机、射频测试机和功率测试机。自动化测试系统主要衡量指标为:

晶圆测试(ChipProbing),简称CP,是指通过探针台和测试机的配合使用,对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试,其测试过程为:探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置,芯片的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接,测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号,判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。

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    boom

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